在納米科技與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，以石墨烯、二硫化鉬、黑磷為代表的二維材料，憑借原子級(jí)厚度、優(yōu)異的電學(xué)與光學(xué)性能，成為構(gòu)建下一代電子器件的核心材料。而二維材料刻蝕技術(shù)，作為實(shí)現(xiàn)材料精準(zhǔn)圖案化、制備高性能器件的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正帶領(lǐng)著微觀加工領(lǐng)域的技術(shù)革新。?

　　二維材料刻蝕的核心是在原子級(jí)厚度的薄膜上，按照預(yù)設(shè)圖案去除特定區(qū)域材料，同時(shí)保證剩余材料的結(jié)構(gòu)完整性與性能穩(wěn)定性。其技術(shù)原理根據(jù)刻蝕機(jī)制可分為干法刻蝕與濕法刻蝕兩大類(lèi)。干法刻蝕以等離子體刻蝕為代表，通過(guò)射頻電源激發(fā)氣體產(chǎn)生高能等離子體，利用活性離子與材料表面的化學(xué)反應(yīng)或物理轟擊，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)刻蝕；濕法刻蝕則借助化學(xué)溶液與材料的選擇性反應(yīng)，溶解目標(biāo)區(qū)域，操作簡(jiǎn)便且成本較低。目前，等離子體刻蝕因具有刻蝕精度高、各向異性好的優(yōu)勢(shì)，成為二維材料器件制備的主流技術(shù)。?
 

　　該技術(shù)的突出特點(diǎn)在于超高精度與高選擇性。借助先進(jìn)的光刻掩模技術(shù)，二維材料刻蝕的線(xiàn)寬可控制在10納米以下，滿(mǎn)足量子器件與高頻電子器件的制備需求；同時(shí)，通過(guò)調(diào)控刻蝕氣體比例或溶液成分，可實(shí)現(xiàn)對(duì)特定二維材料的選擇性刻蝕，避免損傷基底或異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)。此外，低溫刻蝕技術(shù)的應(yīng)用，有效減少了刻蝕過(guò)程中材料的熱損傷，保障了二維材料的本征性能。?

　　在應(yīng)用領(lǐng)域，二維材料刻蝕技術(shù)已展現(xiàn)出巨大潛力。在半導(dǎo)體行業(yè)，基于石墨烯的高頻晶體管通過(guò)精準(zhǔn)刻蝕實(shí)現(xiàn)柵極圖案化，其電子遷移率是傳統(tǒng)硅基器件的數(shù)十倍；在光電子領(lǐng)域，二硫化鉬薄膜經(jīng)刻蝕形成的微納結(jié)構(gòu)，可制備高靈敏度光電探測(cè)器與微型激光器；在能源領(lǐng)域，刻蝕后的黑磷納米片因增大比表面積，成為高效的鋰離子電池負(fù)極材料。?